高通3nm芯片发布：采用自研Oryon CPU 减少对ARM公版架构依赖
在苹果、联发科相继发布了3nm的芯片之后，高通的3nm芯片终于也来了。
当地时间10月21日，高通在2024骁龙峰会上发布了旗舰级移动平台——骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。按照往年惯例，包括荣耀、OPPO、vivo、小米等在内的各大安卓手机厂商们将开始争抢骁龙。
据高通方面介绍，该平台采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央处理器）、高通Adreno GPU（图形处理器）以及增强的高通Hexagon NPU（神经网络处理单元）等，这些技术可以让搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。
值得关注的是，骁龙8Elite是高通首次将其自研的Oryon CPU应用到智能手机平台，早先的高通SoC一直使用自研的Kryo架构，而后转向ARM架构，如今在新一代骁龙8移动平台中，高通选择重新回归自研道路。据悉，骁龙8 Elite并非一颗单纯的SoC处理器，而是一套完整的移动平台，这次自研的Oryon架构CPU，补全了其完整集成SoC（系统级芯片）的最后一块拼图。
除此之外，今年业界关注的重点仍聚焦在AI（人工智能）身上。会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示：“未来智能手机重要体验将围绕AI展开，手机将成为最重要的AI智能体，人们与手机之间的互动将围绕着个人需求展开，现有的App生态将产生巨大的变革。”事实上，当前几乎所有的主流手机厂商都在将AI与操作系统进行深度融合，并推出各自的AI Agent智能体，这也是衡量手机厂商AI技术能力的关键所在。
采用自研CPU
提及高通，可能许多人的第一印象是，它占据了中高端智能手机芯片的主导地位，但从去年10月开始，高通通过骁龙X Elite强势切入PC市场，该芯片也对英特尔在PC处理器领域的主导地位构成了威胁。今年年初，高通又推出了Oryon CPU，主要应用在PC领域，如今，高通开始将其应用在手机上。
据高通方面介绍，Oryon CPU仍旧是8个核心，采用“2+6”架构，即拥有2个超级内核以及6颗性能内核，取消了能效核（小核）。在使用上Oryon CPU后，骁龙8至尊版的CPU单核、多核性能均提升45%，功耗降低40%。
对高通来说，采用Oryon后无疑有着更大的自主性，也有人认为，这是高通为了在移动和PC处理器市场提升竞争力、减少对ARM公版架构依赖所做的重要举措。
“高通Oryon CPU无论在效能，能耗上都领先对手，并且，高通此次正式将Oryon架构实装到手机上给了ARM阵营以及整个手机市场上了一课，即高通自己也能做到从架构起步设计出顶尖规格的晶片，这将给竞争对手带来压力。”Counterpoint高级分析师William Li对记者分析道。
目前，x86和ARM是最为主流且面向大众市场的两类指令集架构。公开资料显示，x86始于1978年，通过迭代成为台式机和服务器等领域的霸主，但近年来其在低功耗高性能的移动领域发展缓慢。当前，越来越多的科技巨头开始转入ARM阵营，其中备受关注的就是苹果。
2020年苹果旗下MacBook笔记本电脑、Mac一体机和平板电脑配置的M1芯片表现出ARM架构性能的潜力和低能耗优势。苹果凭借ARM架构在PC市场上取得的成功，给许多芯片设计厂商打入了一针强心剂。高通也不例外，从骁龙835时代起，高通就一直在使用ARM公开版本的内核，而放弃了其自主研发的Kryo内核，不过转折出现在2021年，当时高通宣布以14亿美元收购由前苹果首席芯片架构师成立的芯片初创公司Nuvia，几乎公开预告将以自研CPU替换ARM的Cortex CPU，事实也的确如此，或许芯片厂商很难在公版架构的局限性下打造出更具竞争力的产品。
在IDC亚太区研究总监郭俊丽看来，高通推出Oryon CPU，标志着向自研架构的回归，表明其战略重心从依赖ARM公版架构逐步转向自研，以提升竞争力并减少对ARM的依赖。“高通的Kryo架构虽然是自研的，但仍然基于ARM的Cortex核心架构。而在过去几年里，高通逐渐转向使用ARM公版架构（Cortex系列），像许多其他芯片厂商一样依赖ARM的设计。然而，随着市场竞争的加剧，高通希望通过Oryon摆脱这种依赖，实现更大的自主性。”
她还分析指出：“Oryon CPU的推出意味着高通可能希望通过自研架构，提供更具针对性的优化，从而在PC领域获得更强的竞争力。自研架构的优势在于可更好地进行软硬件的深度优化，以满足PC市场对性能和效率的更高要求。并且，使用自研的Oryon架构能够让高通拥有更大的设计灵活性和架构创新空间。相比ARM的公版架构，Oryon可以针对高通自身的需求进行更精细的定制和优化。尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，拥有自主架构将使高通能够做出更多创新尝试。”
除此之外，在AI方面，骁龙8至尊版搭载了最新的Hexagon NPU，该NPU中搭载了6核向量处理器和8核标量处理器，支持端侧多模态。在今天的发布会上，高通还宣布了与腾讯混元展开合作，腾讯混元大模型7B和3B版本会搭载在骁龙8至尊版的终端侧部署。同时，智谱也是高通在大模型方面的合作伙伴，智谱的GLM-4V端侧视觉大模型会面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持多模态交互。
对于同质化严重、创新不足、需求乏力的智能手机行业而言，AI的热潮或许也是一个能够驱动用户换机的理由。从去年下半年开始，AI“战火”已烧至移动端，各大手机厂商纷纷推出了各自的AI智能体，并且给出了诸如“一句话点订外卖”“一句话转发文档”等更加具体的AI手机应用场景。
高通、联发科激战3nm
安卓阵营里，高通和联发科的新芯片都以台积电3纳米制程生产，双方的技术比拼仍在继续。
10月9日，联发科推出了其新一代旗舰芯片天玑9400，采用了台积电第二代3纳米制程，3nm工艺不仅可以提升芯片性能，还进一步降低功耗、延长电池续航并控制发热量。据悉，天玑9400支持硬件级光线追踪技术，光线追踪性能相比上一代提升20%，这在游戏和视频渲染场景中的表现更优。
值得注意的是，去年联发科发布天玑9300的时间点比高通旗舰芯片晚了一个月左右，但今年联发科提前发布，双方之间竞争的火药味十足。
联发科CEO蔡力行曾透露，天玑9300芯片在2023年为公司带来了10亿美元的收入，推动营收增长70%，预计天玑9400将推动今年下半年业绩进一步增长。
从市场份额来看，Canalys公布的2024年一季度手机处理器市场报告显示，该季度芯片出货量的前五名依次是联发科、高通、苹果、展锐和三星。
其中，联发科以39%的市场份额位居第一，出货量达到1.141亿颗，同比增长17%，在联发科的主要客户中，小米占比最大，为23%，其次是三星占20%，OPPO占17%；高通紧随其后，出货量增长11%，达7500万颗，占据25%的市场份额，在高通的主要客户中，三星占比最高，为26%，小米和荣耀分别占20%和17%。
虽然联发科已在过去多个季度成为全球手机芯片出货量第一的厂商，但高通在高端市场占据主要地位，并且其产品具备更高的议价能力。近年来联发科试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，并一度抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。
如今，伴随着双方芯片的亮相，高通与联发科将直接正面开战，谁拥有更尖端的技术，或将决定下一阶段的市场话语权。
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